تھری کلر فکسنگ کے ساتھ 120 ملی میٹر کمپیوٹر کیس فین سائلنٹ کولنگ فین

نو پنکھے کے بلیڈ ڈیزائن، ہوا کا بڑا حجم اور ہوا کا زیادہ دباؤ،

کارکردگی اور خاموشی.

پنکھے کے بلیڈ کی بڑھتی ہوئی تعداد پنکھے کے ذریعے بہتر ہوا کے بہاؤ کی اجازت دیتی ہے، جس کے نتیجے میں کمپیوٹر کیس میں ہوا کا حجم زیادہ ہوتا ہے۔ہوا کے حجم میں یہ اضافہ کیس کے اندر موجود اجزاء سے پیدا ہونے والی گرمی کو مؤثر طریقے سے ختم کرنے میں مدد کرتا ہے، اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ آپ کا سسٹم ٹھنڈا رہے اور بہترین کارکردگی کا مظاہرہ کرے۔اس کا مطلب ہے کہ پنکھا آپ کی بجلی کی فراہمی پر غیر ضروری دباؤ ڈالے یا ضرورت سے زیادہ شور پیدا کیے بغیر آپ کے سسٹم کو مؤثر طریقے سے ٹھنڈا کر سکتا ہے۔

23bBA خاموش اثر، خاموش گرمی کی کھپت۔

ہائیڈرولک بیئرنگ کو تیل ذخیرہ کرنے کی ایک بڑی جگہ کے لیے اپنایا جاتا ہے،

اور ایک لوپ بیک آئل سپلائی سرکٹ ڈیزائن کیا گیا ہے۔ یہ دیگر بیئرنگ اقسام کے مقابلے میں ہموار گردش اور بہتر کارکردگی پیش کرتا ہے۔